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高通承諾將助力“5G可折疊智能手機”的研發

    發表時間:2020-04-23

  【環球網科技綜合報道】據外媒報道,人們對5G的討論和關注與日俱增,自2019年起,5G似乎要成為智能手機未來的方向。為飛轉速度之輪,芯片制造商高通已提出用其最新款驍龍855芯片組助推可折疊手機革命。這是因為該公司最近在夏威夷舉行的峰會上并沒有過多談及可折疊手機。

  在接受Techradar采訪時,高通產品管理高級副總裁Keith Kressin表示,高通目前已為可折疊手機做好充分準備。他進一步表示,如果原始設備制造商(OEM)有意推出一款搭載高通驍龍 855的手機,那將是一個絕佳的主意。

  盡管Keith Kressin沒有提及特定功能,但很明顯5G是峰會討論的焦點。另據證實,開發者只需對可折疊手機進行芯片變更,因為高通自己表示,無需對2019年推出的可折疊智能手機進行任何大的變動。此外,還需可折疊手機對子系統和GPU等進行調整變動,這些變更主要取決于OEM如何制造可折疊產品。

  在這方面,目前只有三星與高通合作。最近在開發者大會上,三星對其Infinity Flex Display顯示技術進行演示。有人猜測稱該技術可能適用于傳聞中的Galaxy X,更確切地說是Galaxy F,因為我們不知道三星如何命名那款手機。

  三星發燒友最早可能在2019年2月或3月購得此款手機。目前沒有跡象表明,三星在即將推出的可折疊手機中搭載高通驍龍855芯片。不過,很明顯兩家公司將攜手合作,以使三星能夠在其部分旗艦智能手機中搭載驍龍芯片。(實習編譯:李米雪 審稿:李宗澤)

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